本儀器是以光切法測(cè)量另件加工表面的微觀不平度。其能判斷別國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB 1031-68所規(guī)定▽3-▽9級(jí)表面光潔度。
對(duì)于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來(lái)進(jìn)行測(cè)量。
光切法特點(diǎn)是在不破壞表面的狀況下進(jìn)行的。是一種間接測(cè)量方法。即要經(jīng)過(guò)計(jì)算后才能確定紋痕的不平度。
測(cè)量范圍不平度平均高度值
﹥0.8～1.6微米
